根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星在 Exynos 2700 芯片上采用了新的封装策略，旨在改善散热性能，该策略将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离。

此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星使用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上。为解决由此产生的散热问题，三星在该芯片上引入了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）技术。

然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 芯片仍然面临发热积聚的挑战。据报道，三星计划通过在 Exynos 2700 芯片上采用分离式 DRAM 和 SoC 的封装方式来缓解这一问题。

据称，三星 Exynos 2700 芯片将采用 SBS 封装技术，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也计划采用 WMCM 封装方案，两者的实现方式相似。

SBS 封装的特点是将内存和 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，这种设计能够有效防止内部热量堆积，提升散热效率。

除了散热方面的改进，新的架构预计还将显著提升内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，预计内存带宽可提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件以更紧密集成到同一封装内的技术，有助于在空间、信号路径和热管理之间取得更好的平衡。在此方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，以减轻高负载下的散热压力。